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In Win 904: un nuovo gioiello da salotto. Videorecensione e analisi - In Win 904: analisi dell’interno, pt.II

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Piatto scheda madre, CPU e cablaggio

Il piatto della scheda madre è interamente in acciaio, e diversamente da alcuni modelli di cabinet top di gamma degli anni passati, non è removibile. Sono presenti cinque aperture, sprovviste di gomma antitaglio. Purtroppo la compatibilità è limitata allo standard ATX, infatti la nostra motherboard di test Asus Rampage II Extreme non è compatibile. Frontalmente troviamo una predisposizione per l’unica ventola da 140mm in immissione, che per giunta non viene fornita dal produttore. Sarebbe possibile montare anche un radiatore da 140mm, ad esempio per la VGA.

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Vi mostriamo la parte frontale:

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E qui invece la parte posteriore:

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La fessura d’installazione per il backplate posteriore è spaziosa e permetterà tranquillamente il montaggio di dissipatori complessi. Lo spazio tra la scheda madre ed eventuali ventole superiori è assente, poiché non è presente nessuna predisposizione superiore.

Un particolare della predisposizione da 140mm:

 

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Gestione slot 5.25’’ e dischi rigidi da 3.5’’ e 2.5’’

Vi mostriamo alcune fotografie del comparto SSD e dei cage per HDD superiori. Sono presenti tre sistemi Hot-Swap per i dischi rigidi da 3.5”, compatibili anche con dischi da 2.5”. Facciamo presente inoltre che sono presenti disaccoppianti in gomma quindi non ci sarà nessun problema per eventuali vibrazioni:

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Per quanto riguarda le periferiche da 5.25” c’è un sistema proprietario che permette un’ installazione davvero unica. Bisogna inserire la periferica in uno slot inferiore, rimuovendo un cestello di protezione:

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Gestione PSU e dissipazione accessoria

Il posizionamento dell’alimentatore è classico, quindi nella parte inferiore e posteriore dello chassis. Non sono preinstallati distanziatori gommati antivibrazione, né sono forniti nel bundle purtroppo. La lunghezza massima consentita è pari a 19.8, quindi si consiglia di utilizzare modelli fino a 150mm di lunghezza. L’alimentatore si inserisce facilmente ed il fissaggio avviene tramite un sistema ad incastro posteriore, che rende difficoltosa l’operazione però con alimentatori più lunghi di 16-16.5cm. Il cablaggio è molto valido, anche se si consiglia di adottare modelli di alimentatore con connettori modulari e piatti, poiché con modelli standard potrebbe esserci qualche noia.

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Avevamo provato inizialmente a montare un FSP 1KW Aurum Pro, ma questi sono stati i risultati:

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Al che, abbiamo optato per il SilverStone SST-ST75F GS da 750W:

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Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI non perforati quindi in linea teorica non dovrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il 904, non essendo dotato di ventole, ha pressione NEGATIVA. Si consiglia di montare almeno una ventola da 120mm in immissione frontalmente.

PARZIALE ISOLAMENTO TERMICO PSU: similmente a quanto riscontrato in soluzioni full tower l’organizzazione dei flussi teoricamente non dovrebbe permettere l’immissione di aria  calda all’interno del cabinet, isolando termicamente lo scompartimento inferiore. Tale scelta costruttiva incide parzialmente sulle performance di raffreddamento, in quanto limiterà l’areazione dal basso. Il 904 prevede un montaggio dell’alimentatore inverso, quindi l’aria verrà presa dall’interno del case, il che significa che l’alimentatore lavorera con aria in immissione più calda di quella ambientale, purtroppo.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni MultiGPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.

 

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